作為內(nèi)江高新區(qū)重點引進項目，晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目自開工建設以來進展順利，目前該項目已完成建設總進度的40%，預計在明年5月建成。

記者走進IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目現(xiàn)場，各區(qū)域建設正在如火如荼地進行，夏日炎炎，200余名工人頂烈日、戰(zhàn)高溫，正在加緊進行主體結(jié)構施工，為明年5月份項目的順利完工加勁加力。

晶益通項目施工現(xiàn)場

據(jù)悉，該項目于去年2月簽約落地，從項目簽約落地到開工建設，內(nèi)江高新區(qū)各相關業(yè)務部門也積極跟進項目建設進度，詢問項目存在的困難和問題，用心用力用情為項目保駕護航，目前該項目也正在加速推進。

晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目

IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園 項目經(jīng)理 王建民表示：“項目總進度已完成40%左右，目前1號樓已完成主體結(jié)構建設，2號樓廠房正在進行鋼結(jié)構安裝，3.4.5號樓是在進行基礎施工，為全力以赴的趕工期，我們項目安排了200余名工人在現(xiàn)場施工，同時為應對高溫天氣，我們啟動了專項應急預案，對作業(yè)工人進行防暑預防和應急處理再交底，提供防暑降溫藥品，采取錯峰作業(yè)時間等措施，全力保證施工安全和施工進度?！?/p>

 晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目

據(jù)了解，晶益通（四川）半導體科技有限公司主要生產(chǎn)IGBT模塊材料、模組配件，精密零部件等產(chǎn)品，擁有國內(nèi)先進的高端精密加工技術。該項目總投資12億元，規(guī)劃建設用地約150畝，分兩期建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導體設備精密零部件等于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈條。目前公司生產(chǎn)和廠房建設兩條線齊頭并進，實現(xiàn)了邊建設、邊生產(chǎn)。

晶益通（四川）半導體科技有限公司商務經(jīng)理 楊艷麗表示：“項目建成后，年產(chǎn)能分別達到設備模組、模具各100套，注塑產(chǎn)品500噸，機加精密零部件產(chǎn)品10000余噸，年產(chǎn)值預計10億元以上，帶動就業(yè)1000余人，能解決半導體制造封測行業(yè)卡脖子問題，技術達到國內(nèi)領先水平，打造IGBT模組配件國內(nèi)第一品牌?！?/p>